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柔性电路板基本结构

责任编辑:凯智通微电子技术  发布时间:2014-03-17
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铜箔基板(Copper Film)
铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种,厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种。
胶(接着剂):厚度依客户要求而决定。
覆盖膜保护胶片(Cover Film)
覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil。
胶(接着剂):厚度依客户要求而决定。
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业。
补强板(PI Stiffener Film)
补强板:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业,常见的厚度有3mil到9mil。
胶(接着剂):厚度依客户要求而决定。
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物。
EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。

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