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高密度高性能电子封装技术

责任编辑:凯智通微电子技术  发布时间:2014-03-17
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为达到最大接触寿命和最佳的性能,对老化亚博下载插座进行如图17所示重新改进,使老化亚博下载插座在实施芯片功能亚博下载时,能够使用IC封装所用的相同设备及方法。目前该插座的额定寿命为10000插次。基板寿命为250个芯片配套次数或更多,老化板插入件表面的寿命估计为750~2000配套次数。在芯片热缩之间典型的寿命周明12个月,而每次热缩需要一个新的基板,所以亚博下载系统硬件的寿命超过芯片部件数。

所用老化加载/卸载(BLU)设备使用了亚博下载周期中相同的托盘处置法。所以,一旦调谐至亚博下载状态,就将进行老化作业。但是,为使整个工艺尽可能有效,设计了一专门的芯片级载体盘。因为载体只能从一侧面电接触,在整个工艺中不得不至少翻转四次,而每次无需要单个的设备作独立的操作,Intel开发了可反转的托盘,以抵消在翻转时部件的转动。托盘的顶部变成底部,各载体直接传入下一个托盘。该托盘的作用节省了一整天的工艺时间。

老化亚博下载及老化后检査结束后,载体进行CLU卸载。这时将再一次体现出由于表面张力引起的芯片粘附现象,在这种情况下,需要载体加盖。早在盖子设计时,就已包括 了一个球形棘爪,其表面的粗糙度可用以解决该问题。

当亚博下载和老化亚博下载工艺结束后,芯片茯得了它的全价值,在操作和亚博下载中与其同种属的封装体等同。关于这一点,遗留的问题是芯片放置在载体盘上运输时如何维持质量。用户规范中放置精确度为士0.254mm。这要比载体中放置芯片所需精度低得多,但是必须要以较高速率且无可枧工具下达到。CLU具有420套/h的加载速率,而卸载速率超过700套/h。

目前SmartDie生产线的KGD产量每年以150%增长,预测今年增长10%。据介绍,今后将全力以赴缩短封装体与裸芯片之间的差距,不断改进工艺。由于裸芯片应用的继续增长,其各方面的需求将扩展到产生—个较宽范围芯片的种类及型号系列,芯片级亚博下载和老化问题将促使技术发展,达到在无接缝方式中完成这些生产。同时,关于目前在封装体与芯片级产品之间六个月的时间滞后问题,制定先缩短后消除的目标,因为这两种产品要的不是竞争,则是要互补。

3.2.2 布线基板的亚博下载

布线基板检测主要是对导体布线是否开路/短路(O/S)及电气特性是否符合规范值。 检测方法有:(1)针床(BON)亚博下载亦称一次性接触瀕试,确定相同节点之间的导通和不同了点之间的开路。(2)机械亚博下载探针测度亦称可动探针或飞点探针亚博下载,用程探技术使一个或几个亚博下载探针各自移动并与待测焊点接触,从而达到检测的目的,它可对电阻、电容或电阻/电容亚博下载。(3)自动光学(AOI)亚博下载,用光照射布线板,探测器接收其反射光并显示出所照射的整个布线图形,直观地反应出布线是否O/S或有无其它缺陷。(4)电子束(EB)亚博下载即压差EB亚博下载,其方法是首先测定与某一布线节点连接焊凸的电位,然后测 出另一个节点与先用EB照射过的节点短路时,两个节点的电位相同,即可判断短路;如果是开路,两个节点的电位就不相同。

3.2.3 组件亚博下载

对组装好的MCM必须经过严格的检测才能确定是否符合设计规范。一种方法是确定最终设计的连续性,保证所有的IC连接准确;另一种亚博下载方法就是检测最终MCM的I/O参数、功能及性能。多数检验可验证最终组件是否符含I/O电压和漏电的标准,功能亚博下载可验证IC的功能性及其与衬底互连的准确性。

4 结束语

伴随着高密度高性能的要求出现了许多新的发展形式,电子封装的概念也已从传统的面向器件转为面向系统。即在封装的信号传递、支撑载体、热传导、芯片保护等传统功能的基础上进一步扩展,利用薄膜、厚膜工艺以及嵌入工艺将系统的信号传输电路及大部分有源、无源元件进行集成,并与芯片的高密度封装和元器件外贴工艺相结,从而实现对系统的封装集成,达到最高密度的封装。封装面向系统在国际上已成为该领域的制高点,各大公司都在投入巨资进行发展。在封装材料方面, 国际上正在探索用塑料封装代替金属封装和陶瓷封装,一方面,通过材料的改性使塑料封装的可靠性不断提高;另一方面,塑料封装也为高密度封装形式的进一步发展提供了条件。


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